工場直送のアルミ建築キットシステム、キログラムあたりの価格、機械組立ライン、アルミプロファイル押し出し

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モーター コントローラー絶縁ゲート バイポーラ トランジスタ (IGBT) の放熱性能がますます向上し、モーター IGBT は現在、(溶接) ヒートシンク、トラクション インバータ、モーター ドライブなどの産業用電力エレクトロニクス市場に参入しています。Ruiqifeng は、低熱抵抗と Vce(on) シリコンを組み合わせることで、動作接合部温度を安全な範囲内に保ちながら、IGBT が高温の筐体で動作できるようにする IGBT ヒートシンク アセンブリ製品を提供しています。

IGBTはほとんどの場合、高出力デバイスで動作します。高出力はより高い放熱を意味し、IGBTは大容量、高周波、駆動しやすい、低損失、モジュール化に向かって発展の方向を示しています。他のパワーエレクトロニクスデバイスと比較して、IGBTヒートシンクは信頼性が高く、駆動が簡単で、保護しやすく、バッファ回路がなく、スイッチング周波数が高いため、電子市場ではIGBTヒートシンクが非常に必要になります。これらの高性能を実現するために、集積回路ではエピタキシー、イオン注入、微細リソグラフィーなどの多くのプロセスが使用されています。近年、パワーIGBTモジュールヒートシンクの性能は急速に向上し、定格電流は数百アンペア、耐電圧は1500Vを超えており、さらに向上しています。 IGBTデバイスはPINダイオードの長所を備えているため、pチャネルパワーIGBTモジュールのヒートシンクの特性はnチャネルIGBTとほとんど変わりません。これは、アプリケーションにおいて相補構造を採用するのに非常に有利であり、ACおよびデジタル制御技術分野での応用を拡大します。IGBTの最大の利点は、オン状態および短絡状態のいずれにおいても電流ショックに耐えられることです。並列接続も問題なく、シャットダウン遅延が短いため直列接続も容易です。

IGBTの熱伝達モードには、通常、空冷、水冷、銅ヒートシンク、またはアルミニウムヒートシンクがあります。その放熱は熱伝達の基本原理に基づいており、デバイスから放出される熱をできるだけ早く放出できるように、熱抵抗が最も低い熱流路がデバイスに合わせて設計されています。これにより、デバイスの内部接合部温度が常に許容接合部温度内に維持されます。

現在、市場に流通している既存のIGBTヒートパイプヒートシンクは、主に放熱フィン、ヒートパイプ、基板で構成されており、基板には多数の平行溝が設けられ、溝ははんだでヒートパイプの蒸発部に溶接されています。 既存のIGBTヒートパイプヒートシンク技術では、ヒートパイプの蒸発部は基板の溝に埋め込まれており、IGBT表面に直接フィットしていません。 動作プロセスでは、IGBT表面からの熱は、まず基板を介してエクスポートされ、次にヒートパイプとヒートシンクに伝達されます。 最後に、ヒートシンクからの熱は対流によって空気中に伝達されます。 基板自体に熱抵抗があり、ヒートパイプの熱伝導率がベースの熱伝導率よりもはるかに高いため、ヒートパイプヒートシンクの熱伝導効率は制限され、放熱性能が低下します。 IGBT ヒートシンクは、基板からフィンに熱を均一に伝達できるため、高熱流束による放熱問題を効果的に解決できます。また、高効率であるだけでなく、コンパクトな構造で可動部品がないため、真のメンテナンスフリーを実現できます。

摩擦溶接技術を採用した高出力IGBTヒートシンク

製品プロセス

そのIGBTヒートシンク摩擦溶接プロセスを採用し、2つのアルミニウムヒートシンクを摩擦溶接して、IGBTヒートシンク断面を必要としません。最終的に、CNC加工により一体化した外観構造と均一な放熱性能が形成され、摩擦圧接プロセスにより金型コストを削減でき、サイクルタイムが長く、安定性も高くなります。ロリは様々な製品を開発しました。標準アルミニウムヒートシンク材料と標準材料データベースを継続的に強化し、顧客により多くのジョイントソリューションの選択肢を提供してきました。IGBTヒートシンク処理プロセスは次のとおりです

ヒートパイプ付きIGBTヒートシンク

製品詳細

これヒートパイプ付きIGBTヒートシンク主に含まれるヒートシンクフィン、ヒートパイプそしてベースベースには互いに平行な溝が複数設けられ、この溝はヒートパイプの蒸発部に半田付けされる。

既存のヒートパイプ付きIGBTヒートシンクこの技術では、ヒートパイプの蒸発部はベース溝に埋め込まれており、IGBTのベースに直接は嵌合しません。IGBTの動作プロセス中、IGBT表面の熱はまずベース溝を通して放散され、次にヒートパイプとヒートシンクフィンに伝達されます。そして最後に、ヒートシンクフィンを通して対流によって空気中に熱が伝達されます。

IGBTヒートシンクの用途

IGBTヒートパイプヒートシンクLED照明、インバータ、溶接機、通信機器、電源装置、電子産業、熱電冷却器/発電機、IGBT/UPS冷却システムなどに適用されます。総合的な科学的な優れた品質管理プロセス、優れた高品質、そして優れた誠実さを使用して、当社は素晴らしい評判を得て、工場直送の建物キットシステムアルミニウム価格/キログラム機械組立ラインアルミニウムプロファイル押し出しでこの分野を占めています。今後の私たちの努力の結果として、あなたと一緒にさらに素晴らしい可能性を実現できることを願っています。
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アルミプロファイルの一般的な使用パッケージ

1. Ruiqifeng標準梱包：

表面にPE保護フィルムを貼り付けます。その後、アルミプロファイルをシュリンクフィルムで束ねます。お客様から、アルミプロファイルの内側にパールフォームを挟んでカバーするご要望をいただくこともあります。シュリンクフィルムにはロゴを印刷することも可能です。

2. 紙包装：

表面にPE保護フィルムを貼り付けます。その後、アルミプロファイルを紙で束ねます。紙にはロゴを入れることもできます。紙はロールクラフト紙とストレートクラフト紙の2種類からお選びいただけます。2種類の紙の使い方は異なります。下の写真をご覧ください。

3. 標準梱包＋段ボール箱

アルミプロファイルは標準梱包で梱包します。その後、段ボールに梱包します。最後に、段ボールの周りに木板を取り付けます。または、段ボールに木製パレットを積載することもできます。

4. 標準梱包＋木板

まず、標準梱包で梱包します。その後、ブラケットとして木の板を周囲に取り付けます。これにより、お客様はフォークリフトを使ってアルミプロファイルを降ろすことができます。これにより、コスト削減につながります。

ただし、コスト削減のため、標準梱包を変更する予定です。例えば、PE保護フィルムのみを使用するなどです。シュリンクフィルムは廃止します。

以下にいくつか注意すべき点を挙げます。

a. 同じ束内のすべての木片は同じサイズと長さです。

b. 木の板の間の距離は等しくなければなりません。

c. 積載時は、木製ストリップを木製ストリップの上に重ねて積載してください。アルミプロファイルの上に直接押し付けることはできません。アルミプロファイルが潰れたり、汚れたりする恐れがあります。

d. 梱包・積載前に、梱包部門はまずCBMと重量を計算する必要があります。そうしないと、多くのスペースが無駄になります。

以下は正しい梱包の写真です。

5. 標準梱包＋木箱

まず標準梱包で梱包します。その後、木箱に梱包します。木箱の周りにはフォークリフト用の木板を敷きます。この梱包は他の梱包方法よりも費用が高くなります。木箱の内側には衝突防止用の発泡スチロールを入れる必要があることにご注意ください。

上記は一般的な梱包方法です。もちろん、他にも様々な梱包方法がございます。ご要望をお聞かせいただければ幸いです。今すぐお問い合わせください。

積み込みと出荷

周知のとおり、今年の経済状況はあまり良くなく、原材料価格も急騰しているため、多くの企業がコスト圧力に直面することになるでしょう。しかし、当社はボーキサイトの資源地にあり、CHALCOから高品質の液体アルミニウムを入手しており、さらに溶解・鋳造工場、金型製造センター、押し出し工場、および高度加工工場を所有しています。これらの有利な要素により、当社はより競争力のある価格、ワンストップサービス、そして保証された品質を提供できるのです。.

どのアイテムが自分に合っているか分からない場合は、Ruiqifeng Technicalにお気軽にお問い合わせください。+86 13556890771までお電話ください、または見積もりを依頼するEmail (info@aluminum-artist.com).